Aktuell

Mit dem neuen SMT Bestückungssystem können Leiterplatten bis zu 1800 mm bestückt werden.

Bestückkopf:6 Stück

Bestückleistung: bis 23.000 Bt/h nach IPC 9850

Bauteilverarbeitung: 01005inch - 120 x 90mm

Maximale Bauteilhöhe:bis 30 mm

LP Größe:50 x 30mm

bis 1450 x 510mm

oder 1800 x 510mm(Option)

Bestückgenauigkeit: Chip ± 0.040mm, IC ± 0.025mm 3σ